根据波士顿咨询集团和SIA的研究，未来10年美国将在美国建立19个新的芯片制造厂，投资额为亿美元

华盛顿—9月。年6月16日-半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布了一份研究报告，分析了拟议的联邦激励措施对美国内半导体制造的影响。这份名为《政府激励和美国半导体制造业竞争力》的报告发现，强有力的联邦激励措施将扭转数十年来美国芯片生产下降的轨迹，并在美国创造多达19个主要的半导体制造工厂（fab）和7万个高薪工作。未来10年的美国。国会正在考虑立法，要求在国内半导体制造和研究上进行大量投资。SIA占美国半导体产业收入的95％，占非美国芯片公司的近三分之二。

安森美半导体总裁，首席执行官兼董事兼年SIA主席基思·杰克逊（KeithJackson）表示：“美国半导体制造业的联邦激励措施是对美国经济实力，国家安全，供应链可靠性和大流行反应的投资。”“通过迅速，雄心勃勃的行动，美国政府可以帮助扭转美国数十年来全球芯片制造所占份额下降的趋势，目前该比例仅占12％，并使美国成为全球最具吸引力的地区之一。世界生产半导体。”

关键报告调查结果：1，强大的美国内半导体制造实力对美国的经济竞争力，国家安全和供应链弹性至关重要。加强美国芯片制造将有助于确保美国在未来的战略技术（人工智能，5G，量子计算等）方面超越世界，这将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位。在美国国内生产更多的半导体也将使美国的半导体供应链对未来的全球危机更具弹性，并确保美国可以在国内生产军事和关键基础设施所需的先进芯片。

2，近几十年来，位于美国的全球半导体制造份额下降了，主要是因为竞争政府提供了巨大的激励措施，而美国却没有。虽然总部位于美国的公司占全球芯片销售额的48％，但总部位于美国的晶圆厂（包括总部位于国外的公司运营的晶圆厂）仅占世界半导体制造能力的12％，低于年的37％。75现在，全球芯片制造的百分比集中在东亚。预计到年，由于中国政府将提供亿美元的补贴，中国将成为全球最大的芯片生产市场。根据类型的不同，美国的新工厂在10年内的建造和运营成本要比台湾，韩国或新加坡的工厂高出约30％，而中国的工厂要高出37-50％。高达40-70％的成本差异直接归因于政府的激励措施。

3，需要强有力的联邦政府鼓励半导体制造，以增强国家安全，吸引大量芯片制造到美国，并创造成千上万的美国就业机会。总计20亿美元的联邦制造业赠款和税收减免将使美国从一个没有吸引力的投资目的地重新定位为最具吸引力的目的地（不包括中国），并在未来10年内在美国建立多达19个晶圆厂，增长27％。超过目前美国商业晶圆厂的数量（70）。联邦制造业激励措施将在美国创造多达70,个高薪工作，从受过高等教育的工程师到晶圆厂技术人员和操作员再到材料供应商。预计未来十年，全球半导体行业的制造能力将提高56％。预计美国将获得亿美元的联邦投资，以吸引将近四分之一的全球尚未开发的新产能，而在没有政府干预的情况下，这一比例仅为6％。

该报告还重点介绍了美国政府可在其他几个领域采取行动，以帮助蓬勃发展的国内半导体制造业。其中包括材料和制造科学的基础研究，确保美国拥有强大而才华横溢的人才库的培训，对保持美国研发领导地位的持续承诺以及确保进入全球市场的承诺。新航总裁约翰·诺弗（JohnNeuffer）表示：“在先进芯片研究，设计和制造领域处于领先地位的国家将在全球范围内大力部署能够改变游戏规则的新技术，例如5G，人工智能和量子计算。”和首席执行官。“华盛顿的领导者应该抓住这个机会，在全球竞争环境中吸引芯片生产，并大胆投资于美国国内制造业激励措施和研究计划，以增强美国在未来数十年的技术领先地位。”

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