Part.01病因

会厌囊肿有先、后天之分，先天性会厌囊肿也称为喉黏液囊肿，为喉小囊扩大并充满黏液所致，多见于儿童；后天性会厌囊肿常见的有潴留囊肿和表皮样囊肿，多为喉慢性炎症、机械刺激和创伤所致，多见于成人。因会厌谷、会厌舌面和会厌游离缘黏液腺体丰富，为会厌囊肿多发部位。

Part.02临床表现一般多无症状，常在行喉部检查时发现，少数大囊肿可有喉不适感、刺激性咳嗽；先天性会厌大囊肿可引起新生儿或婴儿喉阻塞症状，成人巨大囊肿也可引起气道梗阻。间接喉镜、电子喉镜或置于悬雍垂处的硬性喉内镜检查见会厌囊肿呈半球型，蒂部广，表面光滑，显灰白、浅黄或淡红色。

会厌左、右侧囊肿（不同病例）

Part.03临床治疗会厌囊肿多以手术治疗为主，年老体弱患者也可予以抽吸净囊液后、注射无水酒精等使其内外侧囊壁粘连。传统治疗的手术方法是在间接喉镜或支撑喉镜下单纯咬除囊壁，但是对软骨表面的囊壁往往不能去除，因此术后复发率可高达25%。同时由于会厌、舌根处血供丰富，若出血止血困难，十分危险。近些年CO2激光、Nd-YAG激光、电灼术、射频、微波等方法逐渐用于治疗会厌囊肿，但作用温度高，会厌损伤较重，术后疼痛明显，还可损伤会厌软骨造成会厌部分坏死、会厌萎缩；另有应用55号低温等离子刀头在会厌囊肿表面打孔治法，但不能把囊壁切除彻底，且囊肿表面的打孔一旦愈合，囊肿很容易复发。鼻内镜技术和低温等离子技术相结合切除会厌囊肿，充分利用低温等离子刀和鼻内镜的优点，达到在直视下彻底切除病变，是一种实用的微创技术。Part.04手术适应症绝大多数的会厌舌面囊肿。Part.05术前准备1.电子喉镜检查确定囊肿部位及范围，同时明确患者咽部和舌根的解剖特点，以便在术中选择合适的Davis开口器和确定手术入路。

会厌左、右侧缘囊肿

2.全麻术前常规准备。3.号或号低温等离子刀。4.具备多种长宽度压舌板的Davis开口器或多种管径的支撑喉镜。5.双极电凝止血设备：十分重要，有时低温等离子对会厌表面较粗大的血管止血效果不理想、不确切；患者术后咳嗽、血压升高，容易再次出血又止血很困难，存在误吸、窒息的风险。Part.06麻醉方法气管插管全麻下手术，提高了患者的耐受性，尤其是咽反射敏感、舌根过高、舌体肥厚、咽腔狭小者。麻醉师在插管时需注意，勿将囊肿壁损伤而大量囊液流出，避免误吸的发生。Part.07手术方法1.暴露囊肿：若患者舌体过厚或囊肿位于舌会厌间隙内，常规方法很难充分暴露囊肿时，可将舌体向外牵拉（注意不要被牙齿伤到舌体）；再选择合适长宽度的压舌板，调整开口器撑开的位置，充分显露视野，且不损伤口唇、舌体及咽后壁的黏膜。术中可由术者左手持鼻内镜、右手持手术器械，或术者双手操作、助手持鼻内镜配合。

用Davis开口器（或支撑喉镜）（右侧观），将舌根挑起，充分暴露病变部位；在30°内镜下仔细观察囊肿的范围及其与周围组织的关系。

术者在鼻内镜显示器下手术操作，助手持镜，术者双手操作。

2.切除囊肿：根据囊肿的部位及大小选择不同的手术方法，多选能量7挡、凝血3～5挡。（1）术式①：若囊肿较小或蒂部很明显，常选用直视下直接切除囊肿壁的直接消融术式。

术式①：应用号低温等离子刀紧贴囊肿的基底部，直接而渐进消融切割；切除囊肿后创面，未损伤会厌软骨膜。

（2）术式②：若囊肿较大，其根蒂部不能清楚显露，常选用直视下先吸出部分囊液、再切除囊壁。

术式②：应用号低温等离子刀将囊壁表面打穿一点，适量吸出部分囊液。

当囊肿变小、其根蒂部清晰可见时，由助手持内镜，术者一手用喉息肉钳牵拉囊壁，使囊肿基底部充分显露，另一手持号低温等离子刀贴着根蒂部将囊壁完整钳夹掉。切除囊肿后创面，未损伤会厌软骨膜。

（3）囊肿很小、无明显根蒂部或基底较广的囊肿，常采用直视下直接消融术式。应用号低温等离子刀将囊壁表面打穿一点，吸引囊液的同时自囊壁中央向四周逐渐消融囊肿壁，直到将囊肿壁完整切除。

术式③：钳夹囊壁，用等离子刀头贴囊肿基底部消融，切除囊肿后创面未见损伤软骨膜。

注意：无论选择哪种术式，在手术过程中一定严格控制低温等离子刀的能量输出及切除深度，避免损伤会厌软骨及软骨膜。同时要彻底止血，若低温等离子刀止血效果不理想，一定要用双极电凝止血，同时也要控制输出能量及止血深度，防止损伤会厌软骨。Part.08术中常见问题及处理1.囊肿暴露困难：肥胖、颈短、舌体肥厚或因颈椎病而致颈部活动度减小、喉结前倾患者，术中用鼻内镜来观察囊肿，放大视野又明亮清晰。若压舌板过短会将舌体向下挤压，若压舌板过长则会遮盖会厌舌面，术中显露困难，故需根据患者特点选用长短合适的压舌板。若患者舌体过厚，通过调整压舌板的长度仍不能显露囊肿，可用舌钳将舌体拉出口外，再用Davis开口器时就能显露囊肿了。位于舌会厌间隙内比较小的囊肿，也可以用带有内镜系统的支撑喉镜显露囊肿，配合号低温等离子刀切除囊肿，手术效果很好。2.根据囊肿大小调整消融功率：一般来说，号低温等离子刀的消融功率设定能量7挡、凝血3挡就能够顺利完成手术；有时在支撑喉镜下手术需要应用号低温等离子刀、凝血功率调高到5挡，对于舌会厌间隙内较大血管出血，无论哪种刀头都需要将凝血功率调高到5挡；若低温等离子刀止血不确切，必要时需要应用长柄的双极电凝止血。3.在切除近会厌软骨一侧囊壁时，应注意切除的深度及功率，避免损伤会厌软骨；否则，术后会厌软骨坏死、畸形，后果较严重。4.低温等离子场是要在氯化钠溶液存在时才能产生，需要通过调整冲水的压力将低温等离子刀冲水量调整到合适水平。若冲水量过小会堵塞刀头、影响手术效果，冲水量过大则会影响手术视野。Part.09术式优点1.内镜照明好，手术视野清晰，可以在显示器上放大病灶，操作精确；且不同角度的鼻内镜可减少术野死角，充分显露病变。2.低温下手术减少热辐射，降低损伤会厌软骨的风险，术后会厌水肿轻。3.手术过程中无出血，治疗范围容易控制，可以完整切除囊壁，防止复发。4.术后疼痛轻，创面恢复快。5.手术时间明显缩短，患者负担减轻，尤其是老年患者的手术风险明显降低。6.低温下操作，可以预防引燃氧气爆炸。Part.10术式缺点1.切割功率过大或切割方向失误可损伤会厌软骨。2.舌体过度肥厚、咽腔狭窄、颈部粗短或者颈椎疾病患者，囊肿不能完整显露，此术式难以完成手术。Part.11术后处理术后常规应用抗生素1～3天预防感染，术后前3天适量使用糖皮质激素雾化吸入，避免会厌水肿加重而出现呼吸困难。Part.12术后并发症1.舌根会厌粘连：手术切除会厌囊肿时损舌根黏膜，可见位于舌会厌间隙较大的囊肿。2.术后感染：发生率较低。3.会厌部分坏死、会厌软骨萎缩：常见于术中损伤会厌软骨，术后7～9天出现假膜不易脱落，术后1月出现会厌软骨萎缩。4.舌体、口唇黏膜损伤：在应用Davis开口器及支撑喉镜时操作不轻柔所致，可在1周到10天完全愈合。5.迟发性出血：发生率较低。Part.13典型病例摘要患者，女性，51岁，因“咽部异物感半月”入院。术前电子喉镜检查示会厌喉面左侧约2.5cm大小淡黄色囊肿，于全麻内镜下行等离子射频手术治疗。术中应用Davis开口器暴露舌会厌间隙，在30°鼻内镜下应用号低温等离子刀采取“先吸出囊液再完整切除囊肿”的术式，手术过程顺利，时间约3分钟，术中无明显出血。术后当日全麻清醒后即可进半流食，术后无迟发性出血，无呼吸困难。轻微咽痛，不影响进食、吞咽。术后第1天复查电子喉镜见术区创面白膜形成，会厌无水肿，术后第2天出院。术后病理证实为囊肿。术后12天白膜完全脱落，病变切除彻底，会厌和舌根无粘连，无明显瘢痕形成，会厌软骨无萎缩。随访2年余，囊肿无复发。

术前电子喉镜检查，示会厌喉面左侧囊肿，全麻内镜下行等离子射频手术，术中无明显出血。

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